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针对半导体行业有机废气和毒性气体的治理，大家尝试使用低温等离子废气处理技术，处理效果相较之前的废气治理技术有了一定的提升。

半导体企业使用了大量繁多的有机物，而污染物对环境的影响比较大。半导体行业产生的有机废气，主要可以分为，半导体制造工艺产生的有机废气，和半导体封装工艺产生的有机废气。

1、厂家处理有机废气和毒性气体的处理方法

现在，国内治理有机废气和毒性气体的技术是差不多的，因此，对于，这两种废气治理技术大家合并讨论。

现在，半导体制造过程中排放的含有有机成分的废气(voc)通常采用直接焚烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。但这3种方法都有一定的弊端：

• 低浓度大风量的有机废气直接焚烧会造成大量的燃料消耗和不必要的污染，只有较高浓度的有机废气才建议直接焚烧，半导体制造的有机废气排放特点就是浓度低、风量大，因此必须考虑将有机废气浓缩后再进行焚烧处理。
• 活性碳吸附的方法，由于其材料特性，存在易燃烧、水分敏感度高、脱附后残留负荷高等缺点，在半导体行业基本不再使用。
• 生物氧化技术作为一种较新的处理技术，还有待在处理大风量方面做进一步的研究和发展。

2、针对半导体行业有机废气和毒性气体的治理，低温等离子废气处理技术的净化原理是：

将普通的220V/380V交流电通过变压器，变频器转换为高频高压的电压，产生足以击穿气体的电压，释放出高能电子，高能电子破坏有机废气中的气体分子之间的化学键，断开这些化学键从而产生了各种碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等混合体，等离子体中的氧原子和碳原子结合形成二氧化碳，氧原子和氢原子结合形成水分子，产生排放到大气中的气体为无污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。

3、低温等离子废气处理技术具有以下优点：

• 放电产生的低温等离子体中，电子能量高，几乎可以和所有的恶臭气体分子作用。
• 反应快，不受气速限制。
• 采用防腐蚀材料。
• 只需用电，操作为简单。
• 设备启动、停止十分迅速，随用随开，常温常压下即能使用。
• 气阻小，适用于大风量的废气处理。

4、低温等离子废气处理技术可治理以下半导体企业生产过程中产生的废气：

• 集成电路生产企业：主要包括数字集成电路板及模拟集成电路板生产企业
• 分立器件生产企业：主要包括晶体二管、三管，整流二管，功率二管、化合物二管等生产制造企业
• 光电组件生产企业：包括LED、OLED、LCD、光伏太阳能等的生产制造企业。

5、半导体企业废气排放特征分析

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。

6、半导体行业有机废气和毒性气体的来源

• 半导体制造工艺产生的挥发性有机废气，主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

• 含毒性气体废气，其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷化氢等。

7、半导体行业废气组成分析：

半导体行业产生的废气，主要可以分为4大类：